微半標誌

MICROCHIP SmartDesign MSS MSS 和 Fabric AMBA APB3

MICROCHIP SmartDesign MSS MSS 和 Fabric AMBA APB3

配置和連接

SmartFusion 微控制器子系統可讓您自然地將 AMBA 匯流排擴展到 FPGA 結構中。您可以根據您的設計需求將 AMBA 結構介面配置為 APB3 或 AHBLite。每種模式下都有一個主總線介面和一個從總線介面。本文檔提供了使用 Libero® IDE 軟體中提供的 MSS 配置器建立 MSS-FPGA 架構 AMBA APB3 系統的基本步驟。 APB 週邊裝置使用 CoreAPB3 版本 4.0.100 或更高版本連線到 MSS。以下步驟將 FPGA 結構中實現的 APB3 週邊連接到 MSS。

MSS配置

步驟1。 選擇 MSS FCLK (GLA0) 與架構時鐘的時鐘比率。
在 MSS 時鐘管理配置器中選擇 FAB_CLK 除數,如圖 1-1 所示。 您必須執行佈局後靜態時序分析,以確保設計滿足時鐘管理配置器中定義的時序要求。 您可能需要調整 MSS 和架構之間的時鐘比率以獲得功能設計。

MICROCHIP SmartDesign MSS MSS 和 Fabric AMBA APB3 1

步驟2。 選擇 MSS AMBA 模式。
在 MSS Fabric 介面配置器中選擇 AMBA APB3 介面類型,如圖 1-2 所示。按一下“確定”繼續。

MICROCHIP SmartDesign MSS MSS 和 Fabric AMBA APB3 2

圖 1-2 • 選擇的 AMBA APB3 接口
AMBA 和 FAB_CLK 自動提升至 Top,可供任何實例化 MSS 的 SmartDesign 使用。

創建 FPGA 架構和 AMBA 子系統

結構 AMBA 子系統被創建到一個常規的 SmartDesign 組件中,然後 MSS 組件被實例化到該組件中(如圖 1-5 所示)。
步驟 1. 實例化並設定 CoreAPB3。 APB 主資料匯流排寬度 – 32 位元; MSS AMBA 資料匯流排的寬度相同。位址配置 – 根據您的插槽大小而變化;正確值請參考表 1-1。

表 1-1 • 位址配置值

   

64KB 插槽大小,最多 11 個從站

 

4KB 插槽大小,最多 16 個從站

256 位元組插槽大小,最多 16 個從站  

16 位元組插槽大小,最多 16 個從站

由主機驅動的位址位數 20 16 12 8
主機位址高4位在從機位址中的位置 [19:16](如果主位址寬度 >= 24 位元則忽略) [15:12](如果主位址寬度 >= 20 位元則忽略) [11:8](如果主位址寬度 >= 16 位元則忽略) [7:4](如果主位址寬度 >= 12 位元則忽略)
間接尋址 未使用

啟用 APB 從屬插槽 – 停用您不打算用於應用程式的插槽。可用於設計的槽數量是所選槽尺寸的函數。對於 64KB,由於 MSS 記憶體映射(從 5x15 到 0x4005000FFFFF)的結構可見性,僅插槽 0 到 400 可用。對於較小的插槽尺寸,所有插槽均可用。有關插槽大小和從/插槽連接的更多詳細信息,請參閱第 7 頁上的「記憶體對映計算」。測試平台 – 使用者授權 – RTL

MICROCHIP SmartDesign MSS MSS 和 Fabric AMBA APB3 3

步驟2。 在您的設計中實例化並設定 AMBA APB 週邊。
步驟3。 將子系統連接在一起。這可以自動或手動完成。自動連接 – SmartDesign 自動連接功能(可從 SmartDesign 選單或右鍵點擊畫布取得)自動連接子系統時鐘並重置,並為您提供記憶體映射編輯器,您可以在其中將 APB 從站分配到正確的位址(圖1-4)。

筆記: 只有當 MSS 元件上的 FAB_CLK 和 M2F_RESET_N 連接埠名稱未變更時,自動連線功能才會執行時脈和重設連線。

MICROCHIP SmartDesign MSS MSS 和 Fabric AMBA APB3 4

手動連線 – 依下列方式連接子系統:

  • 將CoreAPB3鏡像主BIF連接到MSS主BIF(如圖1-5所示)。
  • 根據您的記憶體映射規範,將 APB 從站連接到正確的插槽。
  • 將設計中所有 APB 週邊裝置的 FAB_CLK 連接到 PCLK。
  • 將 M2F_RESET_N 連接到設計中所有 APB 週邊裝置的 PRESET。

MICROCHIP SmartDesign MSS MSS 和 Fabric AMBA APB3 5

內存映射計算

MSS 僅支援以下插槽大小:

  • 64 KB
  • 4KB及以下

通式

  • 對於插槽大小等於 64K 的情況,客戶端週邊裝置的基底位址為: 0x40000000 + (插槽號碼 * 插槽大小)
  • 對於小於 64K 的插槽大小,客戶端週邊裝置的基底位址為: 0x40050000 + (插槽號碼 * 插槽大小)

此結構的基底位址固定為 0x4005000,但為了簡化記憶體映射方程,我們將 64KB 情況下的基底位址顯示為不同的。
筆記: 插槽大小定義了該週邊裝置的位址數量(即 1k 表示有 1024 個位址)。

  • Examp第 1 條: 64KB 位元組槽大小 64KB 槽 = 65536 個槽 (0x10000)。
  • 如果外圍設備位於插槽號 7,則其地址為: 0x40000000 + ( 0x7 * 0x10000 ) = 0x40070000
  • Example 2: 4KB 位元組槽大小: 4KB 插槽 = 4096 個插槽 (0x1000)
  • 如果外圍設備位於插槽號 5,則其地址為: 0x40050000 + ( 0x5 * 0x800 ) = 0x40055000

記憶體映射 View

你可以 view 使用“報告”功能(從“設計”選單中選擇“報告”)建立系統記憶體映射。對於前amp文件,圖2-1是為所示子系統產生的部分記憶體映射

MICROCHIP SmartDesign MSS MSS 和 Fabric AMBA APB3 6

產品支援

美高森美 SoC 產品部為其產品提供各種支持服務,包括客戶服務、客戶技術支持中心、 web網站、電子郵件和全球銷售辦事處。 本附錄包含有關聯繫 Microsemi SoC 產品組和使用這些支持服務的信息。

客戶服務

聯繫客戶服務以獲得非技術產品支持,例如產品定價、產品升級、更新信息、訂單狀態和授權。

  • 來自北美,請致電 800.262.1060
  • 來自世界其他地方,請致電 650.318.4460
  • 傳真,來自世界任何地方,408.643.6913

客戶技術支持中心

美高森美 SoC 產品部在其客戶技術支持中心配備了技術精湛的工程師,他們可以幫助回答有關美高森美 SoC 產品的硬件、軟件和設計問題。 客戶技術支持中心花費大量時間創建應用說明、常見設計週期問題的答案、已知問題的文檔以及各種常見問題解答。 因此,在聯繫我們之前,請訪問我們的在線資源。 我們很可能已經回答了您的問題。

技術支援

訪問客戶支持 web網站(www.microsemi.com/soc/support/search/default.aspx) 以獲得更多信息和支持。 可搜索的許多答案 web 資源包括圖表、插圖和指向其他資源的鏈接 web地點。

Web地點

您可以在 SoC 主頁上瀏覽各種技術和非技術信息,網址為 www.microsemi.com/soc。

聯繫客戶技術支持中心

技術支持中心擁有高技能的工程師。 可以通過電子郵件或通過 Microsemi SoC 產品組聯繫技術支持中心 web地點。

電子郵件
您可以將您的技術問題發送到我們的電子郵件地址,並通過電子郵件、傳真或電話收到回复。 此外,如果您有設計問題,您可以通過電子郵件發送您的設計 file接受幫助。 我們全天不斷地監控電子郵件帳戶。 向我們發送您的請求時,請務必包含您的全名、公司名稱和您的聯繫信息,以便高效地處理您的請求。 技術支持電子郵件地址是 soc_tech@microsemi.com.

我的案例

美高森美 SoC 產品組客戶可以通過轉到“我的案例”在線提交和跟踪技術案例。

美國境外

美國時區以外需要協助的客戶可以透過電子郵件 (soc_tech@microsemi.com) 聯絡技術支援或聯絡當地銷售辦事處。銷售辦事處清單可在以下位置找到: www.microsemi.com/soc/company/contact/default.aspx.

ITAR 技術支持

有關受國際武器貿易條例 (ITAR) 監管的 RH 和 RT FPGA 的技術支持,請通過以下方式聯繫我們 soc_tech_itar@microsemi.com. 或者,在我的案例中,在 ITAR 下拉列表中選擇是。 如需 ITAR 監管的 Microsemi FPGA 的完整列表,請訪問 ITAR web 頁。美高森美公司(納斯達克股票代碼:MSCC)為以下領域提供全面的半導體解決方案組合:航空航太、國防和安全;企業和通訊;以及工業和替代能源市場。產品包括高效能、高可靠性類比和射頻元件、混合訊號和射頻積體電路、可自訂的 SoC、FPGA 和完整的子系統。 Microsemi 總部位於加利福尼亞州亞里索維耶荷。 www.microsemi.com.

© 2013 美高森美公司。 版權所有。 Microsemi 和 Microsemi 徽標是 Microsemi Corporation 的商標。 所有其他商標和服務標記均為其各自所有者的財產。

美高森美公司總部
One Enterprise, Aliso Viejo CA 92656 USA 美國境內:+1 949-380-6100 銷售額:+1 949-380-6136 傳真:+1 949-215-4996

文件/資源

MICROCHIP SmartDesign MSS MSS 和 Fabric AMBA APB3 設計 [pdf] 使用者指南
SmartDesign MSS MSS 和織物 AMBA APB3 設計、SmartDesign MSS、MSS 和織物 AMBA APB3 設計、AMBA APB3 設計

參考

發表評論

您的電子郵件地址不會被公開。 必填欄位已標記 *