ESP8266 用戶手冊
適用的 FCC 規則列表
FCC 第 15.247 部分
射頻暴露注意事項
本設備符合針對非受控環境規定的 FCC RF 輻射暴露限制。安裝和操作本設備時，散熱器與身體任何部位之間的距離應至少為 20 公分。
標籤和合規訊息
最終系統上的 FCC ID 標籤必須標有“包含 FCC ID：
2A54N-ESP8266”或“包含發射器模組 FCC ID：2A54N-ESP8266”。
有關測試模式和附加測試要求的信息
聯繫深圳HiLetgo電子商務有限公司將提供單機模塊化發射機測試模式。 多個時可能需要額外的測試和認證
模塊在主機中使用。
附加測試，第 15 部分 B 子部分免責聲明
為確保符合所有非發射器功能，主機製造商有責任確保符合已安裝和完全運行的模塊。 為了
examp例如，如果主機先前根據供應商符合性聲明程式被授權為無意散熱器，但沒有經過發射機認證的模組，並且添加了模組，則主機製造商有責任確保在安裝模組並運行後，主機繼續符合第15B 部分無意散熱器的要求。由於這可能取決於模組如何與主機整合的細節，深圳市海樂高電子商務有限公司應向主機製造商提供指導，以確保其符合第 15B 部分的要求。
FCC 警告
本設備符合 FCC 規則第 15 部分的規定。操作須滿足以下兩個條件：
(1) 該設備不得造成有害幹擾，且 (2) 該設備必須接受收到的任何干擾，包括可能導致意外操作的干擾。
筆記 1：未經合規負責方明確批准而對本裝置進行的任何更改或修改都可能導致使用者操作該設備的權限失效。
FCC 輻射暴露聲明：
本設備符合針對不受控制的環境規定的 FCC 輻射暴露限制。 最終用戶必須遵循特定的操作說明來滿足 RF 暴露合規性。
註 1：此模組經認證符合移動或固定條件下的射頻暴露要求，此模組只能安裝在移動或固定應用中。
移動設備被定義為設計用於非固定位置的發射設備，並且通常以這樣的方式使用，即通常在發射器的輻射結構和身體之間保持至少 20 厘米的間隔距離用戶或附近的人。 為消費者或工作人員設計的可輕鬆重新定位的傳輸設備，例如與個人電腦相關的無線設備，如果滿足 20 厘米的間隔要求，則被視為移動設備。
固定設備被定義為物理固定在一個位置並且不能輕易移動到另一個位置的設備。
註 2：對模組進行的任何修改都將使認證失效，該模組僅限 OEM 安裝，不得出售給最終用戶，最終用戶沒有移除或安裝設備的手動說明，只有軟體或操作程序應納入最終產品的最終使用者操作手冊中。
註 3：模組只能使用授權的天線進行操作。任何與經該有意輻射器授權的天線具有相同類型且具有相同或更少方向增益的天線可以與該有意輻射器一起銷售和使用。
註4：對於美國市場的所有產品，OEM必須透過提供的韌體編程工具將1G頻段的操作通道限制在CH11至CH2.4。 OEM 不得向最終使用者提供任何有關監管域變更的工具或資訊。
序言
模組支援標準IEEE802.11 b/g/n協議，完整的TCP/IP協定棧。用戶可以使用新增模組到現有設備聯網或構建
獨立的網路控制器。
ESP8266 是高整合度無線 SOC，專為空間和功耗受限的行動平台設計人員而設計。它提供了無與倫比的嵌入 Wi-Fi 功能的能力
在其他系統中，或作為獨立應用程式運行，成本最低，空間需求最小。
ESP8266 提供完整且獨立的 Wi-Fi 網路解決方案；它可用於託管應用程式或從另一個應用程式卸載 Wi-Fi 網路功能
應用處理器。
當 ESP8266EX 託管應用程序時，它會直接從外部閃存啟動。 它有一個集成的緩存來提高系統在此類應用程序中的性能。
或者，作為 Wi-Fi 適配器，可以將無線互聯網接入添加到任何基於微控制器的設計中，並具有簡單的連接性（SPI/SDIO 或 I2C/UART 接口）。
ESP8266是業界整合度最高的WiFi晶片之一；它整合了天線開關、射頻巴倫、電源 amp升壓器，低噪音接收 amp淨化器、過濾器、電源
管理模組，它需要最少的外部電路，整個解決方案，包括前端模組，被設計成佔用最小的 PCB 面積。
除了 Wi-Fi 功能外，ESP8266 還整合了 Tensilica L106 Diamond 系列 32 位元處理器的增強版，以及片上 SRAM。 ESP8266EX 經常
透過其 GPIO 與外部感測器和其他特定於應用的設備整合；此類應用程式的程式碼在 ex 中提供ampSDK 中的文件。
特徵
- 802.11b/g/n
- 集成低功耗 32 位 MCU
- 集成 10 位 ADC
- 集成 TCP/IP 協議棧
- 集成 TR 開關、巴倫、LNA、電源 amplifier和匹配網絡
- 集成 PLL、穩壓器和電源管理單元
- 支持天線分集
- Wi-Fi 2.4 GHz，支持 WPA/WPA2
- 支持STA/AP/STA+AP操作模式
- 支持 Android 和 iOS 設備的 Smart Link 功能
- SDIO 2.0、(H) SPI、UART、I2C、I2S、IRDA、PWM、GPIO
- 機頂盒、1×1 MIMO、2×1 MIMO
- A-MPDU & A-MSDU 聚合和 0.4s 保護間隔
- 深度睡眠功耗<5uA
- 在 < 2ms 內喚醒和傳輸數據包
- 待機功耗 < 1.0mW (DTIM3)
- 20b 模式下 +802.11dBm 輸出功率
- 工作溫度範圍 -40C ~ 85C
參數
下面的表 1 描述了主要參數。
表1 參數
| 類別 | 專案 | 價值觀 |
| 獲勝參數 | 無線網路協定 | 802.11b/g/n |
| 頻率範圍 | 2.4GHz-2.5GHz（2400M-2483.5M） | |
| 硬體參數 | 外圍總線 | UART/HSPI/12C/12S/Ir 遠端控制 |
| 通用輸入/脈寬調製 |
| 操作量tage | 3.3V | |
| 工作電流 | 平均值：80mA | |
| 工作溫度範圍 | -400-125° | |
| 環境溫度範圍 | 常溫 | |
| 包裝尺寸 | 18毫米*20毫米*3毫米 | |
| 外部介面 | 不適用 | |
| 軟體參數 | 無線網絡模式 | 站/軟AP/SoftAP+站 |
| 安全 | WPA/WPA2 | |
| 加密 | WEP/TKIP/AES | |
| 韌體升級 | UART下載/OTA（透過網路）/透過主機下載並寫入韌體 | |
| 軟體開發 | 支援雲端伺服器開發/SDK用於客製化韌體開發 | |
| 網路協定 | IPv4、TCP/UDP/HTTP/FTP | |
| 使用者配置 | AT指令集、雲端伺服器、Android/iOS APP |
引腳說明
| 銷號 | 引腳名稱 | 引腳說明 |
| 1 | 3V3 | 電源 |
| 2 | 接地 | 地面 |
| 3 | TX | GP101,UOTXD,SPI_CS1 |
| 4 | RX | GPIO3、UORXD |
| 5 | D8 | GPI015、MTDO、UORTS、HSPI CS |
| 6 | D7 | GPIO13、MTCK、UOCTS、HSPI MOST |
| 7 | D6 | GPIO12、MTDI、HSPI MISO |
| 8 | D5 | GPIO14、MTMS、HSPI 時鐘 |
| 9 | 接地 | 地面 |
| 10 | 3V3 | 電源 |
| 11 | D4 | GPIO2，U1TXD |
| 12 | D3 | GPIOO、SPICS2 |
| 13 | D2 | 通用輸入輸出口4 |
| 14 | D1 | 通用輸入輸出 |
| 15 | DO | GPIO16，XPD_DCDC |
| 16 | AO | ADC、輸出端 |
| 17 | RSV | 預訂的 |
| 18 | RSV | 預訂的 |
| 19 | SD3 | GPI010、SDIO 資料3、SPIWP、HSPIWP |
| 20 | SD2 | GPIO9、SDIO 資料2、SPIHD、HSPIHD |
| 21 | SD1 | GPIO8、SDIO 資料1、SPIMOSI、U1RXD |
| 22 | 指令管理系統 | GPIO11、SDIO 指令、SPI_CSO |
| 23 | SDO | GPIO7、SDIO 資料、SPI_MISO |
| 24 | 時鐘 | GPIO6、SDIO 時脈、SPI_CLK |
| 25 | 接地 | 地面 |
| 26 | 3V3 | 電源 |
| 27 | EN | 使能夠 |
| 28 | 快速恢復時間 | 重置 |
| 29 | 接地 | 地面 |
| 30 | 文號 | 電源輸入 |
文件/資源
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HiLetgo ESP8266 NodeMCU CP2102 ESP-12E 開發板開源串口模組 [pdf] 使用者手冊 ESP8266、2A54N-ESP8266、2A54NESP8266、ESP8266 NodeMCU CP2102 ESP-12E 開發板開源串口模組、NodeMCU CP2102 ESP-12E 開發板開源串口模組 |
